東京都足立区にて、16号機(0.90m3ﾍﾞｰｽﾏｼﾝ)で構台打設に伴う先行障害物撤去

削孔径：Φ750　　削孔長：5.8ｍ～7.0ｍ

①現場状況

②ｹｰｼﾝｸﾞ削孔

③障害物